Cortex-A7

Cortex-A5系の28nmをターゲットとしたARMコアCPU。A5よりも低消費電力で、A9に迫るパフォーマンスが特徴。
SOC開発する際には無視できない選択ですね。

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111028_487030.html

テーマ : ハードウェア
ジャンル : コンピュータ

2012-02-28 : Work-Product-MAC/DFT/Layout : コメント : 0 : トラックバック : 0
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栂池(つがいけ)高原スキー場に行こう

長野のスキー場です。メインゲレンデの中央に鐘があります。

中央の馬の背コース意外はそこまでキツイところも無く、ボードする人にとっては滑りやすいコースだと思います。

参照:
http://www.tsugaike.gr.jp/gelande
2012-02-23 : Home-Sports-Swim/Snowboard : コメント : 0 : トラックバック : 0
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知識の森の「システムオンチップ技術」の章を把握しておこう

SOC開発の各フェーズにおける開発フローやプロセスを検討する前提として、一般的な情報はここで把握しておきましょう。

参照:
http://www.ieice-hbkb.org/portal/doc_259.html
2012-02-20 : Work-Product-Customer : コメント : 0 : トラックバック : 0
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MPW

Multi Project Waferの略。いわゆるシャトルサービスと呼ばれるもので、決められたウエハー枚数上に複数デザインを相乗りさせることにより、必要最小ロットを大幅に抑えながら提供することが出来るため、試作や小ロットに有利。

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ジャンル : 日記

2012-02-17 : Work-Product-MAC/DFT/Layout : コメント : 0 : トラックバック : 0
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28nmプロセス

28nmプロセスのメモ。

28nmプロセス世代は主にTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp.)社の技術を用いて製造しています。同じファウンドリの、同じ世代のプロセスを用いているのですが、実はTSMC社の28nmプロセスは1種類ではなく、現在公表されているものでは、「LP」「HP」「HPL」「HPM」の4種類があります。

LP(Low Power)プロセスは、最小のスタティック消費電力となるプロセス、HP(High Performance)は最高性能を発揮するためのプロセス、HPLはHPプロセスをベースにスタティック消費電力を低減して性能とのトレードオフを取ったプロセス、HPMはHPよりも性能を向上しつつLPと同等のスタティック消費電力を達成するプロセスとして位置付けられています。

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LSIの製造

工場行かないとなかなか分からないですね。

前工程はウェハーが流れているだけであまり面白くないですが、後工程はいろんな機械を使ってパッケージを作るんで面白いです。でも工場仕事は大変ですね、、、。

フローはざっくりとして以下の通り。


ダイシング→マウント→ボンディング→モールド処理→ボール付け


本当はもっと細かいけど、これから勉強。

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