AuバンプやCuピラーはフリップチップ接続技術の一つ

一般的なパッケージでは、半導体チップとパッケージインターポーザをワイヤボンディング接続しますが、パッケージの小型化のために、フリップチップ接続技術を用いたパッケージが増えています。

フリップチップ接続技術としては、最近ではAuバンプやCuピラーでパッケージ基板のインターポーザーと接続するという方法がよく使われます。

参照:
http://img.jp.fujitsu.com/downloads/jp/jmag/vol63-4/paper21.pdf
2014-05-31 : Work-Product-WF/PKG/TT/DR : コメント : 0 : トラックバック : 0
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