SiPソリューションのバリエーションを把握しておこう

SoCはシリコンチップ上に複数の機能回路を形成し、1チップでシステムを作り上げる技術です。

しかし、近年ではSoC単独では実現が難しい、より高機能で大規模なシステムを短期間で開発する要求が増大しています。

SiP (System in Package) はパッケージ技術を駆使して、既存の高性能SoCと大容量メモリ、高精度アナログなど複数のチップを 接続し、1パッケージで大規模システムを実現することが可能です。

主なSiPのソリューションにおけるバリエーションを把握しておきましょう。

特に Package on Package や Side by Side は理解しておきましょう。

参照:
http://japan.renesas.com/products/package/trend/sip/index.jsp
2014-06-30 : Work-Product-WF/PKG/TT/DR : コメント : 0 : トラックバック : 0
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