リフロー後のポップコーン現象に注意しよう

樹脂(モール度部材)が吸湿していたり、チップ表面に水分が付着していたりすると、はんだリフロー時に水が水蒸気になる時点で体積膨張し、ポップコーン現象(水蒸気爆発)を起こす可能性があります。

その結果、樹脂とICチップ界面での剥離や樹脂クラックを引き起こす事があります。

管理されていればほぼ大丈夫ですが、製品保証としては出荷時のベーキングは必須となります。

参照:
http://www.jfe-tec.co.jp/jfetec-news/k_news/news/59.html
2014-07-02 : Work-Product-WF/PKG/TT/DR : コメント : 0 : トラックバック : 0
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