動作温度範囲保証はこう考えよう

SOCの動作温度範囲保証としては、設計時のシミュレーション、特性評価、信頼性試験で抑える事になります。

出荷テストとしての Wafer Test では、量産時でも振るのは高温側のみで、低温側に振る事はありません。

上記の目的はSOC製造上で、高温でしか発現しない不良、例えばメタル工程中のVia等での高抵抗化などをスクリーニングする事がメインです。

テスト温度は以下になります。

Wafer Test → 85℃
FT(ASIC) → 室温(25℃)
FT(PreStack後) → 室温(25℃)
2014-08-27 : Work-Product-WF/PKG/TT/DR : コメント : 0 : トラックバック : 0
Pagetop
コメントの投稿
非公開コメント

Pagetop
« next  ホーム  prev »

プロフィール

zive

Author:zive
大阪在住、男

ブログ検索

月別アーカイブ

FC2カウンター