プロセス微細化が進むとチップ動作速度とESD性能は反比例する

半導体チップの微細化に伴ってトランジスタのゲート膜圧は薄くなり、この結果、絶縁耐性も下がります。このような状況で、従来と同等性能のESD対策回路を維持するのは、技術的難易度が高いです。また、ESD対策回路は、チップ動作速度を高めるのを阻害する要因にもなってしまいます。

ただ、最終機器のESD耐性は、半導体チップのESD耐性の差というよりも、筐体やプリント基板の設計に依存する部分が大きいです。

半導体チップの製造時およびプリント基板への実装時のESD対策をきちんと行えば、半導体チップのESD耐圧を下げても、信頼性はこれまでと何ら変わりません。

参照:
http://eetimes.jp/ee/articles/1105/09/news006.html
2014-11-05 : Work-Product-Evaluation/MP : コメント : 0 : トラックバック : 0
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